Produkte Zellmontage- und Befüllanlagen Handschuhfach In ein Handschuhkastensystem integrierte Vakuumbeschichtungsanlage für fortschrittliche Dünnschichtabscheidung
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In ein Handschuhkastensystem integrierte Vakuumbeschichtungsanlage für fortschrittliche Dünnschichtabscheidung

Handschuhfach

In ein Handschuhkastensystem integrierte Vakuumbeschichtungsanlage für fortschrittliche Dünnschichtabscheidung

Artikelnummer : ST16

Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen


Basis-Vakuum-Niveau
≤ 5,0 × 10⁻⁴ Pa
Atmosphärenreinheit der Glovebox
H2O < 1 ppm, O2 < 1 ppm
Abscheidungsquellen
Thermische Verdampfung & Magnetron-Sputtern (DC/RF)
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Produktübersicht

Glove Box Integrated Vacuum Coating System for Advanced Thin Film Deposition 1

Product image 1

Dieses integrierte System vereint nahtlos eine Hochvakuum-Kammer für physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) mit einer hermetisch abgedichteten, hochreinen Inertgas-Handschuhkasten-Arbeitsstation. Die Plattform wurde speziell entwickelt, um die Risiken einer durch die Umgebung verursachten Degradation zu eliminieren. Sie ermöglicht es Anwendern, Substrate zu laden, empfindliche organische oder anorganische Dünnschichten abzuscheiden, beschichtete Proben zu transferieren sowie kritische Verkapselungs- und Charakterisierungsschritte durchzuführen, ohne die Inertgasumgebung jemals zu verlassen. Durch die Aufrechterhaltung einer ultra-sauberen Umgebung mit Sauerstoff- und Feuchtigkeitswerten im Sub-ppm-Bereich während des gesamten Arbeitsablaufs garantiert die Anlage eine außergewöhnliche Grenzflächenreinheit und eine überlegene Bauteilperformance.

Diese integrierte Lösung wurde primär für die Spitzenforschung im Bereich Energie und Optoelektronik konzipiert und spielt eine entscheidende Rolle bei der Herstellung von Perowskit-Solarzellen, organischen Leuchtdioden (OLEDs), Polymer-Leuchtdioden (PLEDs), Halbleiterbauelementen und funktionalen Nanomaterialien. Akademische Einrichtungen, industrielle F&E-Labore und Pilotproduktionsanlagen verlassen sich auf diese Architektur, um feuchtigkeitsempfindliche, luftreaktive Vorläufermaterialien und organische aktive Schichten mit absoluter Reproduzierbarkeit zu verarbeiten.

Ausgestattet mit Kammern aus industriellem Edelstahl, präzisen Mehrquellen-Verdampfungsbaugruppen, fortschrittlichen Magnetron-Sputter-Konfigurationen und hocheffizienten Gasreinigungssystemen im geschlossenen Kreislauf, bietet die Einheit eine beständige Betriebsstabilität unter anspruchsvollen Forschungsbedingungen. Die starre mechanische Kopplung zwischen der Vakuumkammer und den Handschuhanschlüssen verhindert Vibrationsstörungen und gewährleistet eine langfristige Betriebsintegrität sowie eine kompromisslose Vakuumabdichtung für eine ertragreiche Dünnschichtsynthese.

Hauptmerkmale

  • Nahtlose Integration in den Handschuhkasten: Die Abscheidekammer wird über eine abgedichtete Transferschnittstelle direkt am Gehäuse des Handschuhkastens montiert, was das direkte Laden von Substraten, die Handhabung nach der Beschichtung und die Verkapselung unter kontinuierlichen Inertbedingungen ohne atmosphärische Exposition ermöglicht.
  • Hochreine Gasreinigung im geschlossenen Kreislauf: Integrierte Reinigungssäulen reinigen die Atmosphäre im Handschuhkasten kontinuierlich, um H2O- und O2-Konzentrationen unter 1 ppm zu halten und empfindliche Halogenid-Perowskite sowie organische Ladungstransportschichten vor Umwelteinflüssen zu schützen.
  • Mehrquellen-Thermische Abscheidung: Ausgestattet mit unabhängig gesteuerten Widerstandsheiz-Verdampfungsquellen, Abschirmblenden gegen Kreuzkontamination und Präzisionsnetzteilen, um die schichtweise oder gleichzeitige Verdampfung (Co-Evaporation) von organischen Molekülen, Metallelektroden und Vorläufersalzen zu ermöglichen.
  • Multifunktionales Magnetron-Sputter-Modul: Konfigurierbar mit balancierten und unbalancierten DC/RF-Magnetron-Sputterköpfen zur Abscheidung hochdichter Metallschichten, transparenter leitfähiger Oxide, dielektrischer Barrieren, magnetischer Schichten und komplexer Halbleiterlegierungen.
  • Hochvakuum-Pumpensystem: Hochleistungs-Turbomolekularpumpstände, unterstützt durch chemikalienbeständige Trocken-Scrollpumpen, erreichen schnell tiefe Basisvakuumniveaus, reduzieren die Durchlaufzeiten und verhindern gleichzeitig Ölrückströmungen und Substratkontaminationen.
  • Präzise Schichtdickenüberwachung mittels Schwingquarz: Integrierte Mehrkanal-Schwingquarzwaagen (QCM) liefern eine Echtzeit-Überwachung der Abscheiderate und Schichtdicke mit Sub-Angström-Auflösung, was eine exakte stöchiometrische Kontrolle und gleichmäßige Schichtprofile gewährleistet.
  • Substratrotation und Temperaturkonditionierung: Verfügt über eine motorisierte Substratrotation für eine exzellente radiale Schichtgleichmäßigkeit über große Probenflächen, gepaart mit programmierbaren Strahlungsheiz- und Kühlstufen zur gezielten Steuerung der Dünnschichtkristallisationskinetik.
  • Ergonomische Schleuse und Transfersystem: Beinhaltet standardmäßige große zylindrische Schleusen sowie Minischleusen mit automatisierten Evakuierungs- und Belüftungszyklen, um Substrate, Chemikalien und Werkzeuge schnell zu transferieren, ohne das Gleichgewicht im Handschuhkasten zu stören.
  • SPS-gesteuerte Touchscreen-Bedienung: Eine zentralisierte speicherprogrammierbare Steuerung (SPS) mit intuitiver grafischer Benutzeroberfläche verwaltet Vakuumzyklen, Gasregeneration, Leistungsrampen der Quellen und Sicherheitsverriegelungen für reproduzierbare Prozesse.

Anwendungen

Anwendung Beschreibung Hauptvorteil
Herstellung von Perowskit-Solarzellen Abscheidung von oberen Metallkontakten (Au, Ag, Al), Elektronen-/Lochtransportschichten und Halogenid-Vorläufern direkt in einer inerten Handschuhkasten-Umgebung. Eliminiert feuchtigkeitsinduzierte Phasendegradation und Lochbildung, was zu hoher Energieumwandlungseffizienz und verlängerter Betriebsstabilität führt.
OLED- & PLED-Displayentwicklung Verdampfung von niedermolekularen organischen emittierenden Schichten, Ladungsinjektionsschichten und Kathodenmetallen mit niedriger Austrittsarbeit ohne Luftkontakt. Verhindert die Oxidation organischer Schichten und die Bildung von Quenching-Zentren, was in überlegener Leuchtdichte, gleichmäßiger Pixelausgabe und verlängerter Lebensdauer resultiert.
Halbleiter- & Mikroelektronik-F&E Synthese hochreiner Metallkontakte, Verbindungsleitungen, Barriereschichten und Halbleiter-Dünnschichten auf Silizium, Quarz und flexiblen Substraten. Liefert atomar glatte Grenzflächen, minimale Defektdichten und präzise Schichtstöchiometrie unter ultra-sauberen Vakuumbedingungen.
Funktionale dielektrische & optische Beschichtungen Sputtern und thermische Abscheidung von optischen Interferenzfiltern, Antireflexbeschichtungen, Passivierungsoxiden und High-k-Dielektrika-Dünnschichten. Gewährleistet einen gleichmäßigen Brechungsindex, enge Dickentoleranzen und geringe Streuverluste über großflächige Substrate.
Herstellung fortschrittlicher Sensoren & Wandler Wachstum von gassensitiven Funktionsschichten, piezoelektrischen Dünnschichten, magnetischen Sensorstapeln und biokompatiblen Wandlerbeschichtungen. Verbessert das Signal-Rausch-Verhältnis und die Wandlerempfindlichkeit durch ultra-saubere Schichtgrenzflächen und reproduzierbare mikrostrukturelle Morphologie.
Supraleitende & magnetische Dünnschichten Präzises Sputtern von Übergangsmetallen, Seltenerdlegierungen und supraleitenden Schichtverbindungen unter kontrollierten Prozessatmosphären. Erhält scharfe magnetische Domänengrenzen und hohe kritische Übergangstemperaturen ohne atmosphärische Verunreinigungen.
Bauteilverkapselung & Packaging Aufbringen von Barriereschichten, UV-härtenden Epoxidversiegelungen und Deckglasbefestigung direkt im Handschuhkasten nach dem Dünnschichtwachstum. Vervollständigt die Bauteilfertigung in einer geschlossenen Einheit und verhindert das Eindringen von Feuchtigkeit vor der abschließenden externen Prüfung.

Technische Spezifikationen

Systemparameter ST16 Basisspezifikation ST16 Advanced Sputtering / Co-Evaporation Konfiguration
Basisvakuumniveau ≤ 5,0 × 10⁻⁴ Pa (Kammer vor-evakuiert) ≤ 8,0 × 10⁻⁵ Pa (mit Ausheizung)
Atmosphärenreinheit Handschuhkasten H2O < 1 ppm, O2 < 1 ppm H2O < 0,1 ppm, O2 < 0,1 ppm
Arbeitsgas Handschuhkasten Hochreiner Stickstoff (N2) / Argon (Ar) Hochreines Argon (Ar) / Stickstoff (N2) / Helium (He)
Leckrate Handschuhkasten < 0,001 Vol%/h < 0,001 Vol%/h
Material der Kammerstruktur SUS304 austenitischer Edelstahl, elektropoliert SUS304 / SUS316L Edelstahl, Hochvakuum-Spiegelglanz
Konfiguration der Abscheidequellen 4 × thermische Widerstandsverdampfungsboote / Tiegel 4–6 × thermische Quellen + 2–3 × Magnetron-Sputterquellen (DC/RF)
Größe des Substrathalters Bis zu 100 mm Durchmesser (oder kundenspezifisch für mehrere Wafer) Bis zu 200 mm Durchmesser (oder kundenspezifischer Matrix-Träger)
Substratbewegung & Rotation 0 bis 30 U/min kontinuierlich einstellbar 0 bis 50 U/min reversibel mit motorisierter Höhenverstellung
Substrat-Heizbereich Umgebungstemperatur bis 300°C (±1°C PID-Regelung) Umgebungstemperatur bis 500°C / 800°C (Strahlungs-/Keramikheizung, ±0,5°C)
Schichtdickenüberwachung Einzel-/Doppel-Schwingquarzmonitor (Auflösung 0,1 Å) Mehrkanal-QCM mit automatischer Ratensteuerung & Kalibrierung
Vakuumpumpen-Architektur Molekulare Turbopumpe + Drehschieber- / Trocken-Scrollpumpe Hochgeschwindigkeits-Magnetlager-Turbopumpe + ölfreie Scroll-Vorvakuumpumpe
Abmessungen der Schleuse Haupt: Φ360 mm × L600 mm; Mini: Φ150 mm × L300 mm Haupt: Φ400 mm × L600 mm; Mini: Φ150 mm × L330 mm mit Auto-Vakuum
Netzteil-Kompatibilität 220V AC / 380V AC, 3-phasig, 50/60 Hz 380V AC, 3-phasig, 50/60 Hz, 15–25 kW
Steuerungsarchitektur Zentrale SPS + industrieller Farb-Touchscreen HMI Integriertes PC-/SPS-System mit Datenprotokollierung & Rezeptverwaltung

Warum dieses Produkt wählen?

  • Integrierte Prozesskontinuität: Durch die Unterbringung des gesamten Arbeitsablaufs von Dünnschichtwachstum, Substratvorbereitung und Verkapselung in einer einheitlichen, hochreinen Hülle eliminiert dieses System transferbedingte Oxidation und Partikeldefekte, was die Ausbeute der Bauteile signifikant steigert.
  • Präzisionstechnik und Schichtgleichmäßigkeit: Entwickelte Substratbühnen, optimierte Abstände zwischen Quelle und Substrat sowie Präzisions-Schwingquarz-Ratenregler ermöglichen eine Abscheidekontrolle im Sub-Angström-Bereich und gewährleisten eine außergewöhnliche Reproduzierbarkeit von Charge zu Charge.
  • Vielseitige Multi-Material-Fähigkeit: Unterstützt ein umfassendes Spektrum an Materialklassen – von empfindlichen organischen Molekülen und niedrigschmelzenden Metallen bis hin zu feuerfesten Targets, transparenten Oxiden und funktionalen Dielektrika – in thermischen Verdampfungs- und Sputterkonfigurationen.
  • Robuste Sicherheits- und Verriegelungsarchitektur: Ausgestattet mit mehrstufigen Hardware- und Softwareverriegelungen für Vakuumniveaus, Wasserkühlungsdurchfluss, Gasüberdruck und Heiztemperaturen, um sowohl den Anwender als auch wertvolle Forschungssubstrate zu schützen.
  • Anpassbare modulare Architektur: Die Plattform bietet anpassbare Handschuhkasten-Abmessungen, verschiedene Kombinationen von Abscheideköpfen, kundenspezifische Substratmaskierungsvorrichtungen und integrierte In-situ-Messwerkzeuge, die auf spezifische Forschungsprogramme zugeschnitten sind.

Kontaktieren Sie noch heute unser technisches Ingenieurteam, um ein kundenspezifisches, in den Handschuhkasten integriertes Vakuumbeschichtungssystem zu konfigurieren, das für Ihre spezifischen Anforderungen in der Dünnschicht- und Optoelektronikforschung optimiert ist.

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