Hochtemperatur-Tauchbeschichtungsanlage

Produktübersicht

Dieses Hochtemperatur-Tauchbeschichtungssystem wurde für Forschungsabläufe entwickelt, die kontrolliertes Eintauchen, programmiertes Herausziehen und eine schnelle thermische Verfestigung von flüssigphasigen Filmmaterialien erfordern. Ein Substrat wird unter dem Abzugsdraht befestigt, zum Eintauchen in die Ladebox abgesenkt und anschließend zum Erhitzen und zur Filmverfestigung durch das Ofenrohr zurückgeführt. Der integrierte Ofen unterstützt eine Nennheiztemperatur von 1000 °C und erweitert die Möglichkeiten der Tauchbeschichtung weit über herkömmliche Niedertemperaturgeräte hinaus.

Das Gerät eignet sich für Dünnschichtwachstums- und Beschichtungsstudien, die keramische Filme, Kristallfilme, Batteriematerialfilme und spezialisierte Nanofilme umfassen. Universitäten, Forschungsinstitute und industrielle Labore können die Einheit dort einsetzen, wo wiederholbare Beschichtungsbewegungen und ein definiertes thermisches Profil für die experimentelle Entwicklung wichtig sind. Es ermöglicht den Betrieb unter Stickstoff, Argon, anderen sicheren inerten Schutzgasen oder oxidierenden Atmosphären.

Die Zuverlässigkeit basiert auf einer SPS-Programmsteuerung, einem hochpräzisen Schrittmotor und einer hängenden Drahtübertragung, die Vibrationen während des Abzugs reduzieren soll. Drei unabhängig voneinander programmierbare Geschwindigkeitszonen stimmen die mechanische Bewegung auf die Niedertemperatur-, Hochtemperatur- und Abkühlungsphasen ab. Die resultierende Prozessplattform bietet Forschern eine praktische Möglichkeit, Hochtemperatur-Filmbildungsmethoden mit kontrollierter Bewegung, klarer Bedienung und einfacher Reinigung zu entwickeln.

Hauptmerkmale

• 1000 °C Nennheizumgebung: Der integrierte Hochtemperaturofen hat eine Nennheiztemperatur von 1000 °C und eine maximale Heiztemperatur von 1100 °C. Dies ermöglicht Beschichtungs- und Härtungsstudien für Materialien, die in herkömmlichen Systemen, die auf Temperaturen unter 200 °C begrenzt sind, nicht ausreichend verarbeitet werden können.

• Drei unabhängig einstellbare Abzugszonen: Der Bewegungspfad ist in feste Niedertemperatur-, Hochtemperatur- und Abkühlungszonen unterteilt. Jeder Zone kann eine eigene Abzugsgeschwindigkeit von 1-200 mm/min zugewiesen werden, wodurch das Fahrprofil an die Anforderungen von Eintauchen, Erhitzen und Abkühlen angepasst werden kann.

• SPS-gesteuerter Präzisionsantrieb: Die SPS-Programmsteuerung und ein hochpräziser Schrittmotor sorgen für eine wiederholbare, programmierte Bewegung. Der hängende Drahtantrieb unterstützt die Vibrationsreduzierung während der vertikalen Bewegung und hilft, eine stabile Handhabung von leichten Substraten und nassen Beschichtungen aufrechtzuerhalten.

• Kontrollierte Verweilzeit für die thermische Verarbeitung: Die Backverweilzeit ist von 1-999 s einstellbar. Dies bietet eine definierte Haltezeit für die Filmverfestigung innerhalb der thermischen Prozesssequenz, ohne dass der Bediener jeden Zyklus manuell timen muss.

• Atmosphärenkompatibilität: Das System kann mit Stickstoff, Argon und anderen sicheren inerten Schutzgasen sowie in oxidierenden Atmosphären betrieben werden. Diese Flexibilität unterstützt Materialstudien, die eine Auswahl der Atmosphäre während der Hochtemperatur-Filmbehandlung erfordern.

• Definierte Substrat- und Belastungskapazität: Das Gerät nimmt Substrate der Größe L75 mm x B25 mm x T1-4 mm auf und unterstützt eine maximale Abzugslast von <=200 g. Eine effektive Eintauchlänge von 60 mm legt den nutzbaren Tauchbereich für die spezifizierte Konfiguration fest.

• Genaue Ofentemperaturregelung: Ein intelligenter mehrstufiger Temperaturregler, ein K-Typ-Thermoelement und eine angegebene Regelgenauigkeit von +/-1 °C unterstützen den kontrollierten Ofenbetrieb. Die empfohlene Heizrate beträgt 10 °C/min für kontrollierte thermische Rampen.

• Bedienerorientierte Touchscreen-Schnittstelle: Ein 4,3-Zoll-Farb-Touchscreen bietet eine einfache, klare Steuerungsoberfläche, die für den routinemäßigen Laborbetrieb geeignet ist. Das Design unterstützt eine effiziente Parametereinstellung für Benutzer, die Beschichtungsprogramme entwickeln oder wiederholen.

• Hinweis zum Hochtemperaturdraht: Der Standard-Abzugsdraht ist für Arbeitstemperaturen bis 800 °C ausgelegt. Arbeiten zwischen 800 °C und 1000 °C erfordern einen speziell angepassten Draht oder einen vom Kunden bereitgestellten Draht, um sicherzustellen, dass die mechanische Komponente für die beabsichtigte thermische Belastung ausgewählt ist.

Anwendungen

Technische Spezifikationen

Die spezifizierte Verfahrgeometrie erzeugt eine definierte Sequenz durch die Niedertemperaturzone, die Hochtemperaturzone und die Abkühlungszone. Da die individuellen Verfahrwege fest sind, können sich Forscher bei der Prozessentwicklung auf die unabhängig einstellbaren Geschwindigkeitseinstellungen, die Backverweilzeit, das Ofentemperaturprogramm und die gewählte Atmosphäre konzentrieren. Dies bietet eine klare Grundlage für die Aufzeichnung und Wiederholung experimenteller Bedingungen über Beschichtungsversuche hinweg.

Die Abmessungen des Ofenrohrs und der Kammer sollten vor der Beschaffung mit der beabsichtigten Substrathalterung und dem experimentellen Aufbau abgeglichen werden. Die angegebene Substratgröße, Eintauchlänge und Abzugslastgrenze beschreiben den Standard-Betriebsbereich. Für Anwendungen, die einen Betrieb über 800 °C erfordern, sollte die Anordnung des Abzugsdrahtes während der Spezifikation bestätigt werden, da der Standarddraht für den Einsatz bis 800 °C vorgesehen ist.

Warum dieses Produkt wählen?

• Zweckgebundene Hochtemperaturfähigkeit: Dieses System kombiniert programmierten Tauchabzug mit ofenbasierter Verarbeitung bei einer Nennleistung von 1000 °C und bietet eine fokussierte Plattform für die Filmwachstumsforschung, die erhöhte thermische Bedingungen erfordert.

• Wiederholbare mechanische Prozesssteuerung: SPS-Steuerung, ein hochpräziser Schrittmotor, hängende Drahtübertragung, drei einstellbare Geschwindigkeitsstufen und konfigurierbare Verweilzeit unterstützen eine konsistente experimentelle Bewegung von Zyklus zu Zyklus.

• Prozessflexibilität ohne unnötige Komplexität: Betrieb in inerter oder oxidierender Atmosphäre, mehrstufige Temperaturregelung und ein 4,3-Zoll-Touchscreen ermöglichen es Laboren, Kernbedingungen direkt für ihren Materialentwicklungs-Workflow zu konfigurieren.

• Definierte technische Grenzen für zuverlässige Spezifikation: Klare Grenzen für Substratabmessungen, effektive Eintauchlänge, Abzugslast, feste Verfahrzonen, Ofenabmessungen und Anforderungen an den Hochtemperaturdraht helfen Beschaffungsteams, die Eignung vor der Installation zu bewerten.

• Vorbereitet auf die sich entwickelnde Filmbildungsforschung: Das Design zielt darauf ab, zukünftige Anforderungen an Hochtemperatur-Filmbildungstechnologien zu erfüllen und gleichzeitig für Routinearbeiten in akademischen, institutionellen und industriellen Laboren geeignet zu bleiben.

Kontaktieren Sie uns für ein Angebot oder eine kundenspezifische Lösung, einschließlich der Bestätigung der Anforderungen für den Hochtemperatur-Abzugsdraht und den AC110V-Ofen für Ihren Prozess.

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