Hochtemperatur-Tauchbeschichtungsanlage

Produktübersicht

Dieses Hochtemperatur-Tauchbeschichtungssystem wurde für Forschungsabläufe entwickelt, die ein kontrolliertes Eintauchen, einen programmierten Abzug und eine schnelle thermische Verfestigung von flüssigphasigen Filmmaterialien erfordern. Ein Substrat wird unter dem Abzugsdraht befestigt, zum Eintauchen in die Ladebox abgesenkt und anschließend zur Erhitzung und Filmverfestigung durch das Ofenrohr zurückgeführt. Der integrierte Ofen unterstützt eine Nennheiztemperatur von 1000 °C und erweitert die Möglichkeiten der Tauchbeschichtung weit über herkömmliche Niedrigtemperaturgeräte hinaus.

Das Gerät eignet sich für Studien zum Dünnschichtwachstum und zur Beschichtung von Keramikfilmen, Kristallfilmen, Batteriematerialfilmen und speziellen Nanofilmen. Universitäten, Forschungsinstitute und industrielle Labore können das Gerät dort einsetzen, wo wiederholbare Beschichtungsbewegungen und ein definiertes thermisches Profil für die experimentelle Entwicklung wichtig sind. Es ermöglicht den Betrieb unter Stickstoff, Argon, anderen sicheren inerten Schutzgasen oder oxidierenden Atmosphären.

Die Zuverlässigkeit basiert auf einer SPS-Programmsteuerung, einem hochpräzisen Schrittmotor und einer hängenden Drahtübertragung, die Vibrationen während des Abzugs reduziert. Drei unabhängig programmierbare Geschwindigkeitszonen stimmen die mechanische Bewegung auf die Niedrigtemperatur-, Hochtemperatur- und Abkühlungsphasen ab. Die resultierende Prozessplattform bietet Forschern eine praktische Möglichkeit, Hochtemperatur-Filmbildungsmethoden mit kontrollierter Bewegung, klarer Bedienung und einfacher Reinigung zu entwickeln.

Hauptmerkmale

• 1000 °C Nennheizumgebung: Der integrierte Hochtemperaturofen hat eine Nennheiztemperatur von 1000 °C und eine maximale Heiztemperatur von 1100 °C. Dies ermöglicht Beschichtungs- und Härtungsstudien für Materialien, die in herkömmlichen Systemen mit einer Temperaturbegrenzung unter 200 °C nicht ausreichend verarbeitet werden können.

• Drei unabhängig einstellbare Abzugszonen: Der Bewegungspfad ist in feste Niedrigtemperatur-, Hochtemperatur- und Abkühlungszonen unterteilt. Jeder Zone kann eine eigene Abzugsgeschwindigkeit von 1–200 mm/min zugewiesen werden, wodurch das Fahrprofil an die Anforderungen von Eintauchen, Erhitzen und Abkühlen angepasst werden kann.

• SPS-gesteuerter Präzisionsantrieb: Die SPS-Programmsteuerung und ein hochpräziser Schrittmotor sorgen für eine wiederholbare, programmierte Bewegung. Der hängende Drahtantrieb reduziert Vibrationen während der vertikalen Bewegung und trägt dazu bei, eine stabile Handhabung von leichten Substraten und nassen Beschichtungen zu gewährleisten.

• Kontrollierte Verweilzeit für thermische Prozesse: Die Back-Verweilzeit ist von 1 bis 999 s einstellbar. Dies bietet eine definierte Haltezeit für die Filmverfestigung innerhalb der thermischen Prozesssequenz, ohne dass der Bediener jeden Zyklus manuell timen muss.

• Atmosphärenkompatibilität: Das System kann mit Stickstoff, Argon und anderen sicheren inerten Schutzgasen sowie in oxidierenden Atmosphären betrieben werden. Diese Flexibilität unterstützt Materialstudien, die eine Auswahl der Atmosphäre während der Hochtemperatur-Filmbehandlung erfordern.

• Definierte Substrat- und Belastungskapazität: Das Gerät nimmt Substrate mit den Maßen L75 mm x B25 mm x T1-4 mm auf und unterstützt eine maximale Abzugslast von <=200 g. Eine effektive Eintauchlänge von 60 mm legt den nutzbaren Tauchbereich für die angegebene Konfiguration fest.

• Präzise Ofentemperaturregelung: Ein intelligenter mehrstufiger Temperaturregler, ein K-Typ-Thermoelement und eine angegebene Regelgenauigkeit von +/-1 °C unterstützen den kontrollierten Ofenbetrieb. Die empfohlene Aufheizrate beträgt 10 °C/min für ein kontrolliertes thermisches Rampen.

• Bedienerfreundliche Touchscreen-Oberfläche: Ein 4,3-Zoll-Farb-Touchscreen bietet eine einfache, klare Steuerungsoberfläche, die für den routinemäßigen Laborbetrieb geeignet ist. Das Design unterstützt eine effiziente Parametereinstellung für Benutzer, die Beschichtungsprogramme entwickeln oder wiederholen.

• Hinweis zum Hochtemperaturdraht: Der standardmäßige Abzugsdraht ist für Arbeitstemperaturen bis 800 °C ausgelegt. Arbeiten zwischen 800 °C und 1000 °C erfordern einen speziell angepassten Draht oder einen vom Kunden bereitgestellten Draht, um sicherzustellen, dass die mechanische Komponente für die vorgesehene thermische Belastung geeignet ist.

Anwendungen

Technische Spezifikationen

Die festgelegte Verfahrgeometrie erzeugt eine definierte Sequenz durch die Niedrigtemperaturzone, die Hochtemperaturzone und die Kühlzone. Da die individuellen Verfahrwege fest sind, können sich Forscher bei der Prozessentwicklung auf die unabhängig einstellbaren Geschwindigkeitseinstellungen, die Back-Verweilzeit, das Ofentemperaturprogramm und die gewählte Atmosphäre konzentrieren. Dies bietet eine klare Grundlage für die Aufzeichnung und Wiederholung experimenteller Bedingungen über verschiedene Beschichtungsversuche hinweg.

Die Abmessungen des Ofenrohrs und der Kammer sollten vor der Beschaffung mit der vorgesehenen Substrathalterung und dem experimentellen Aufbau abgeglichen werden. Die angegebene Substratgröße, Eintauchlänge und das Abzugslastlimit beschreiben den Standard-Betriebsbereich. Für Anwendungen, die einen Betrieb über 800 °C erfordern, sollte die Ausführung des Abzugsdrahts während der Spezifikation bestätigt werden, da der Standarddraht für den Einsatz bis 800 °C vorgesehen ist.

Warum dieses Produkt wählen

• Zweckgebundene Hochtemperaturfähigkeit: Dieses System kombiniert programmierten Tauchabzug mit ofenbasierter Verarbeitung bei einer Nennleistung von 1000 °C und bietet eine fokussierte Plattform für die Forschung am Filmwachstum, die erhöhte thermische Bedingungen erfordert.

• Wiederholbare mechanische Prozesssteuerung: SPS-Steuerung, ein hochpräziser Schrittmotor, hängende Drahtübertragung, drei einstellbare Geschwindigkeitsstufen und konfigurierbare Verweilzeit unterstützen eine konsistente experimentelle Bewegung von Zyklus zu Zyklus.

• Prozessflexibilität ohne unnötige Komplexität: Betrieb unter Inert- oder oxidierender Atmosphäre, mehrstufige Temperaturregelung und ein 4,3-Zoll-Touchscreen ermöglichen es Laboren, die Kernbedingungen direkt für ihren Materialentwicklungs-Workflow zu konfigurieren.

• Definierte technische Grenzwerte für zuverlässige Spezifikation: Klare Grenzwerte für Substratabmessungen, effektive Eintauchlänge, Abzugslast, feste Verfahrzonen, Ofenabmessungen und Anforderungen an Hochtemperaturdrähte helfen Beschaffungsteams, die Eignung vor der Installation zu bewerten.

• Vorbereitet für die sich entwickelnde Forschung zur Filmbildung: Das Design zielt darauf ab, zukünftige Anforderungen an Hochtemperatur-Filmbildungstechnologien zu erfüllen und bleibt gleichzeitig für Routinearbeiten in akademischen, institutionellen und industriellen Laboren geeignet.

Kontaktieren Sie uns für ein Angebot oder eine kundenspezifische Lösung, einschließlich der Bestätigung der Anforderungen an den Hochtemperatur-Abzugsdraht und die AC110V-Ofenstromversorgung für Ihren Prozess.

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